ARM嵌入式系统实验箱,嵌入式系统实训平台

技术功能数值

1.核心板硬件功能数值

1.1CPU：OMAP3530 DCUS，600-MHz ARM Cortex-A8 Core 412-MHz TMS320C64x+ DSP Core ，包括存储器用来ARM CPU (16kB I-Cache, 16kB D-Cache, 256kB L2) 和片上存储 (64kB SRAM, 112kB ROM)

1.2DDR RAM：256MB DDR RAM MT29C2G48MAKLCJA-6IT

1.3FLASH：256MB NAND FLASH MT29C2G48MAKLCJA-6IT

1.4电源管理：单独电源管理芯片 TPS65930

1.5LDO：具备LDO

2.底层基板硬件功能数值

2.1FPGA：XC3S250E-P208用来控制逻辑和拓展串行口，给相应的设备分配地址

2.2以太网：1个10/100M自适应以太网控制器DM9000A

2.3LED：12个GPIO控制的LED作业状态指示：6个位于核心板，6个位于底层基板

2.4音频：标准AC97音频控制器小三芯连接口+MIC头 TPS65930

2.5复位：隔离内外部复位信号，多加复位可靠性TC7SH08FU

2.6UART：共7路UART：3路处置整理器自带，4路FPGA外扩，其中1路接红外2路接拓展连接口4路接DB9接头

2.7RTC：单独RTC 1220电池供电

2.87寸LCD：7寸24位液晶屏带电阻式触摸屏16：9 显露，分辨率：800 × 480接在DSS上（AT070TN83）

2.91.8寸LCD：1.8寸TFT LCD，分辨率128*160，挂接于GPMC总线上（HX8310）

2.10触摸屏连接口：SPI拓展出触摸屏连接口，触摸屏与7寸屏配套（TSC2046）

2.11TV-OUT：S-VIDEO连接口一个，混合视频信号

2.12BUFFER：设定有总线缓冲器，方便隔离更换

2.13DVI：DVI连接口一路，可输出分辨率1280x720码率30fps的DVI-D高清信号（TFP410）

2.14WIFI+BT：WIFI+BT+FM 三合一模型块经过SDIO拓展WG7310-00模型块（WL1271）

2.15IrDA：红外传感器，红外传输（HSDL-3600#017）

2.16电源：外接直线DC供电12V或者5V供电，5A或者3A供电

2.17电源连接口：预留3V、5V、12V电源连接口

2.18IIC连接口：2 路IIC一路IIC拓展连接口

2.19SDIO连接口：外扩WIFI和蓝牙

2.20SPI连接口：2路SPI拓展连接口

2.21数码管和LED点阵：4个数码管1个16x16点阵

2.22全键盘：可拓展本电脑专用键盘，经过USB口拓展

2.23矩阵键盘：4x5单独矩阵键盘

2.24摄像头：一路高品质摄像头OV3640 300W像素，可完成H.264视频就地实时编解码，每秒30帧可用来拍照和视频通话

2.25SD/MMC：1路高速SD/MMC卡连接口

2.26JTAG：1路20PIN ARM JTAG，1路10 PIN FPGA JTAG

2.27温度（℃）传感器：LM75

2.28USB HOST：4个USB HOST高速连接口，支持USB鼠标、键盘、蓝牙、U盘、摄像头和无线网卡。拓展两级HUB一共7个可用USB（FE1.1）

2.29USB OTG：Mini USB A-B连接口一个

2.30AD： 4路AD：3路16bit AD7792、1路8bit ADS1110

2.31按键：6个GPIO控制按键，预设定功能，用户可自定义功能，4个固定功能按键

2.32EEPROM：16K （24C16）

2.33拨码开关：1组（32 位）

2.34电源：外接 12V/ 3A 直线DC电源，内部带LDO 稳压

2.35总线拓展连接口：192pin的欧式座拓展，总线，串行口，IIC，GPIO等，支持以下可选拓展模型块（选配）：

（1）指纹拓展模型块

（2）IEEE802.15.4 Zigbee拓展模型块

（3）FM模型块

2.36SENSOR MODULE（选配）：

可拓展：6合一传感器拓展模型块（温度（℃）、湿度、光电传感器、压力传感器、接近开关、光电开关）

3.实验要求

3.1Win CE实验

实验一 搭建WINCE6.0研发环境

实验二 建立WIN CE6.0平台并导出SDK

实验三 WINDOWS CE的烧写

实验四 建立宿主机与实验箱的连接

实验五 VS2005下的HelloWorld实验

实验六 window实验

实验七 Dialog对话框实验

实验八 蜂鸣器实验

实验九 1.8寸液晶屏实验

实验十 LEDARY点阵实验

实验十一 八段数码管实验

实验十二 LED实验

实验十三 DIP拨码开关实验

实验十四 IIC总线-温度（℃）传感器试验

实验十五 IIC总线-EEPROM实验

实验十六 AD实验

实验十七 RS232通信实验

实验十八 RS485通讯实验

实验十九 6合一传感器实验（需要配备装备6合一拓展模型块）

实验二十 摄像头收集实验

实验二十一 矩阵键盘实验

实验二十二 SIXKEY中断实验

实验二十三 指纹实验（需要配备装备指纹模型块）

实验二十四 Zigbee实验（需要配备装备Zigbee模型块）

3.2LINUX实验

实验一 装配VMware Workstation系统

实验二 装配UBUNTU实操系统

实验三 建立主机交叉编译研发环境

实验四 装配和配备minicom

实验五 配备超级终端

实验六 配备NFS服务

实验七 配备TFTP

实验八 编译x-loader

实验九 编译U-Boot

实验十 编译KERNEL

实验十一 编译POMAP

实验十二 部署文件系统

实验十三 连接目标板

实验十四 格式化SD卡

实验十五 经过SD卡启动系统

实验十六 经过SD卡烧写镜像到NAND FLASH

实验十七 经过TFTP烧写镜像到NAND FLASH

实验十八 经过NFS启动

实验十九 简便的程序

实验二十 HelloWorld实验

实验二十一 GPIO实验SWITCH

实验二十二 IIC实验（读写EEPROM）

实验二十三 SPI实验（AD7792）

实验二十四 LED点阵实验

实验二十五 数码管实验

实验二十六 LED实验

实验二十七 DSP实验

实验二十八 按键中断实验

实验二十九 触摸屏实验

实验三十 QT实验

3.3Android实验

实验一 建立Windows下应用程序研发环境JDK

实验二 装配Eclipse

实验三 装配和配备ADT和Android SDK

实验四 Android模仿器实操

实验五 Android Hello应用程序研发

实验六 装配VMware Workstation虚拟机系统

实验八 在虚拟机中装配Ubuntu系统

实验九 建立主机研发环境

实验十 装配JDK1.5

实验十一 配备minicom

实验十二 配备超级终端

实验十二 配备TFTP

实验十三 编译U-boot

实验十四 编译x-loader

实验十五 编译LINUX内核

实验十六 编译Android制作文件系统

实验十七 SD方法启动

实验十八 Android应用程序技术支持与服务

提供硬件原理图、硬件PCB图、系统设计资源。

热销设备：电工实验装置